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隨著高功率電子元件的發展,因應效能的提升勢必產生更多熱能,為了避免高溫對元件的可靠度及運作帶來影響,多晶氮化鋁因具有高熱導率、高絕緣性及低成本,適合作為高功率電子元件的散熱基板。然而,多晶氮化鋁基板…
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近年來由於環保意識抬頭,可達節能減碳目的之LED照明因此快速發展,做為LED照明鍍膜基板的單晶藍寶石晶圓也因此受到重視及探討。然而,單晶藍寶石晶圓為硬度相當高(莫氏硬度9)之硬脆材料,其平坦化之加工…